建设单位根据环保部《关于印发〈建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）〉的通知》（环办[2013]103号）等有关规定，为充分了解苏州龙驰半导体科技有限公司新建年产1万片6吋硅基晶圆项目周边各界对该项目建设的意见，更好地做好本项目的环境保护工作，现对该项目环评影响评价报告表（全本）进行公示，并征求公众意见。
一、建设项目名称及概要
项目名称：苏州龙驰半导体科技有限公司新建年产1万片6吋硅基晶圆项目；
建设地点：江苏省苏州市高新区金庄街28号；
项目概要：适应市场需求，苏州龙驰半导体科技有限公司拟投资90000万元投资年产1万片6吋硅基晶圆项目。
二、建设项目的建设单位名称和联系方式
建设单位：苏州龙驰半导体科技有限公司
联系人： 刘洵
联系电话：0512-87817588
三、承担评价工作的环境影响评价机构名称和联系方式
环评单位：中升太环境技术（江苏）有限公司
联系人：谢工
联系电话：0512-68026618
邮箱：xiexia96@126.com
四、公众提出意见的主要方式
公众可以通过以下方式提供意见，联系方式见第二、三条：
（1）直接打电话的方式
（2）写信的方式
（3）邮件的方式
五、公示时间
公众可在本项目公示之日起2个工作日内，向建设单位或环评单位提出宝贵意见。
附件：
